王者网苑

1.原理图常见错误:

(1)ERC报告管脚没有接入信号:

a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;

c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.

(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.

(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.

(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.

2.PCB中常见错误:

(1)网络载入时报告NODE没有找到:

关于如何申请样片

为了学习使用PIC单片机，大家可以申请样片。申请的方法有：

1-直接去MICROCHIP网站申请，地址：http://sample.microchip.com/

先注册用户，用户名是邮箱，然后可以申请样片，一般2次/月，每次5种，每种3~5片。样片将会快递到代理商，然后由代理商联系后快递送到。不需支付任何费用。周期较长，大约2周~1个月。

2-联系MICROCHIP国内代理，如高奇晶圆，贝能科技等，申请样片。

IC产品的封装常识

一、 什么叫封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

热转印制板及感光板制板制作流程！

热转印制板：

优点：快速、方便、安全、直观、成功率高

缺点：需要价格昂贵的激光打印机

感光板制板：

优点：无需价格昂贵的激光打印机

缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高

热转印制板基本流程：

1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图

2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)

滤波电容用在电源整流电路中，用来滤除交流成分。使输出的直流更平滑。

去耦电容用在放大电路中不需要交流的地方，用来消除自激，使放大器稳定工作。

旁路电容用在有电阻连接时，接在电阻两端使交流信号顺利通过。

1.关于去耦电容蓄能作用的理解

1）去耦电容主要是去除高频如RF信号的干扰，干扰的进入方式是通过电磁辐射。

      而实际上，芯片附近的电容还有蓄能的作用，这是第二位的。

     你可以把总电源看作密云水库，我们大楼内的家家户户都需要供水，

     这时候，水不是直接来自于水库，那样距离太远了，

去耦电容在集成电路电源和地之间的有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁路掉该器

件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是5μH。0.1μF的去

耦电容有5μH的分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说，对于10MHz以下的噪声有较好的

去耦效果，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。1μF、10μF的电容，并行共振频率在20MHz以上，去除

超强PCB布线设计经验谈附原理图(三）

布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。

寄生元件危害最大的情况

　　印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。

在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。

自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项

　　设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。